分析师Jeff Pu近日发布报告称，苹果与英特尔计划重启芯片领域的合作。根据该报告，英特尔预计将于2028年为苹果代工非Pro版iPhone搭载的A22芯片。这将是继Mac芯片、iPhone基带芯片合作之后，双方在半导体领域的又一次全新联手，其合作模式相较以往也发生了本质性的转变。
据悉，在此次合作中，苹果将继续主导基于Arm架构的A22芯片的自主设计，英特尔则仅承担芯片制造环节。合作初期，英特尔仅能获得小部分代工份额，台积电依然是苹果芯片代工的核心合作伙伴。这款芯片预计将搭载于iPhone 20、iPhone 20e等非Pro机型，是苹果推动供应链多元化布局的关键一步。
苹果此举的核心目的在于分散供应链风险。当前，由于AI服务器芯片需求激增，英伟达已成为台积电的最大客户，这加剧了高端制程产能的竞争。苹果引入英特尔作为另一制造伙伴，有助于避免对单一代工厂的过度依赖，从而更好地应对地缘政治风险与产能紧张问题。
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