1月27日，IT之家报道，微软于当地时间昨日正式发布了AI推理芯片Azure Maia 200。这款芯片采用台积电3纳米制程工艺打造，并通过先进封装集成了高达216GB的HBM3e内存。值得一提的是，IT之家发现，微软在官方渠道放出了两个不同版本的Maia 200“最新图片”。
▲ 图片来源：微软官方
在一张类似渲染图的照片中，先进封装复合体外侧的PCB板边缘，明显可见一列反射着金光的元器件；同时，与CoWoS封装内部各组件边缘对应的白线，也延伸到了复合体的外沿。
而在另一张更接近实物的图片里，先进封装外侧的PCB板上仅有零星几个元件，封装内部的白线与复合体外沿也存在些许距离。
▲ 图片来源：微软官方
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