当地时间1月26日，微软正式发布了第二代人工智能专用芯片Maia 200。
微软云与人工智能执行副总裁斯科特·格思里指出，Maia 200采用了先进的台积电3纳米工艺制造，每一颗芯片内部都集成了超过1400亿个晶体管，专为处理大规模人工智能工作负载而优化设计，并在提供强大性能的同时，兼顾了极高的性价比。他强调，Maia 200是微软迄今为止部署的效率最高的推理系统，其每美元的能效表现，比微软当前最新一代硬件提升了30%之多。他还补充道，Maia 200的FP4性能是第三代Amazon Trainium芯片的3倍。
目前，Maia 200已经被部署在微软位于爱荷华州得梅因附近的美国中部数据中心区域。接下来，该系统还将落地于亚利桑那州凤凰城附近的美国西部数据中心区域，未来其部署范围将进一步扩大。
在应用层面，微软超级智能团队将利用Maia 200的能力，进行合成数据生成和强化学习，以迭代和改进其下一代内部模型。去年11月，微软宣布成立超级智能团队，由微软消费者人工智能业务负责人穆斯塔法·苏莱曼领导，旨在实现具有人文关怀的超级智能。穆斯塔法·苏莱曼表示，这样做是为了摒弃关于通用人工智能的竞赛叙事，而是将其视为一项更广泛、更深刻的人类共同事业，致力于改善人类生活和未来前景。该团队目前重点关注AI助手、医疗和清洁能源三个关键领域。
此外，Maia 200也将用于支撑构建人工智能模型的Microsoft Foundry服务，以及面向办公生产力和商业软件的Microsoft 365 Copilot服务。
距离微软发布第一代人工智能芯片Maia 100已经过去近两年时间。2024年11月，微软推出了Maia 100，该芯片采用台积电5纳米工艺制造，旨在为OpenAI模型、Bing搜索引擎、GitHub Copilot代码助手和ChatGPT等人工智能工作负载，提供基于云端的强大训练和推理支持。
在去年11月的一次访谈中，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉阐述了公司自研芯片的逻辑。他表示，微软的计划是在自己的MAI模型和专用芯片之间建立一个协同优化的闭环，从而实现自主创新的核心竞争力。具体而言，即根据自身的业务需求来设计芯片微架构，并以此为基础，持续迭代和优化内部的人工智能模型。
从最新财报数据来看，微软正持续深化对人工智能领域的投入。根据微软2026财年第一季度财报，该季度公司的资本支出高达349亿美元，创下历史新高。微软此前曾预计，2026财年第一季度的资本支出将超过300亿美元，实际数字显著超出了市场预期。
微软执行副总裁兼首席财务官艾米·胡德表示，约一半的支出用于短期资产，主要是采购GPU和CPU，以支持持续增长的Azure云平台需求以及不断发展的人工智能解决方案。剩余支出则用于长期资产，旨在支持未来15年及更长时间的盈利能力。其中包含一项总额达111亿美元的融资租赁，主要用于大型数据中心建设。
萨蒂亚·纳德拉则在财报中强调，公司将继续加大在人工智能领域的投入，包括资金和顶尖人才，以把握未来巨大的市场机遇。他还透露，在微软旗下所有产品中，搭载人工智能功能的月活跃用户数量已达到9亿。
微软同时表示，随着市场需求加速增长，公司在图形处理器和中央处理器方面的支出也在持续增加。因此，总资本支出预计将实现环比增长，预计2026财年的增长率将高于2025财年。
