当前，AMD在独立显卡市场凭借基于RDNA 4架构打造的Radeon RX 9000系列，以其出色的能效表现和价格优势赢得了广泛玩家的认可。不过在集成显卡领域，大多数APU产品仍在沿用RDNA 3.5架构，预计这一架构还将持续应用一段时间。随着英特尔Panther Lake集显性能的提升以及Xe架构的不断升级，AMD在核显市场的竞争力正面临挑战。

据外媒报道，近日有网友透露AMD并不会在所有APU中长期沿用RDNA 3.5架构，而是会根据产品定位采取细分策略。针对核显性能需求不高的市场，RDNA 3.5架构仍将持续采用；而对于性能有更高要求的应用场景，AMD已规划了基于下一代RDNA 5架构的高性能核显。报道同时指出，此前曾被提及的“UDNA”架构似乎并不存在。

今年AMD的APU更新更侧重于小幅规格升级，例如从“Strix Point”Ryzen AI 300系列演进为“Gorgon Point”Ryzen AI 400系列，性能提升有限；同样，“Strix Halo”Ryzen AI Max 300系列预计也将更新为“Gorgon Halo”，整体节奏与英特尔相比显得较为谨慎。

值得注意的是，英特尔未来产品中融入英伟达GPU技术已是大势所趋，这无疑将进一步增加AMD在核显领域面临的压力。不过AMD方面也曾表示，英特尔Panther Lake的高规型号设备定价较高，过于激进的技术迭代也可能带来成本大幅上升的问题，暗示其当前策略在技术与成本之间追求平衡。