1月26日消息，国内又一家GPU公司于今日公布了其新一代芯片架构路线图，预计旗下产品将在2027年超越英伟达即将推出的Rubin架构。
天数智芯此次发布的第四代芯片架构路线图显示，公司计划在2027年实现性能赶超英伟达Rubin架构的目标。
具体来看，其规划如下：2025年，天玑架构将实现对Hopper架构（即H200系列）的超越；2026年，天数天璇架构将直接对标Blackwell架构（B200）；同年，天玑架构将进一步超越Blackwell；到了2027年，天数天权架构计划超越Rubin；2027年之后，公司将转向突破性计算芯片架构的设计。
与此同时，天数智芯还推出了“垠尚”系列边缘算力产品。在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek-32B大模型等实际场景的测试中，其TY1000芯片的实测性能超过了英伟达的AGX Orin平台。
根据天数智芯的公司定位，其目标是成为通用GPU高端芯片及超级算力系统供应商。这与壁仞科技和摩尔线程两家同样从事GPU研发的公司存在本质区别。
壁仞科技的出发点是打造高性能通用GPU，构建软硬件一体体系。其产品基于训推一体芯片架构，主要面向训练、推理及科学计算。而摩尔线程则致力于研发全功能GPU及相关产品，覆盖人工智能、数字孪生、科学计算等领域，产品线包括AI智算、专业图形、桌面级图形以及智能SoC等。
说得更直白一些，摩尔线程的路线更偏向“全功能GPU生态”，而天数与壁仞则更明确地聚焦于“训练/推理/通用计算”的算力方向与产品线规划，不过两家公司在细分路径上又各有侧重。
截至2025年中，天数智芯累计交付GPU已超过5.2万片，服务金融、医疗等行业客户达290家。
