踏入2026年，全球ODM领军企业龙旗科技的港股上市进程迎来关键突破。公司正式宣布，高通公司旗下Qualcomm Ventures LLC以基石投资者身份参与其香港首次公开募股，这是双方基于资本与技术深度融合的战略举措。这不仅延续了双方近二十年的合作脉络，更以终端侧AI爆发为契机，开启了产业龙头协同发展的崭新篇章。
资本背书背后：二十年技术协同的必然延伸
“高通此次参与IPO，是对双方长期合作的高度肯定，也巩固了我们共同推动终端侧AI发展的承诺。”龙旗科技董事长杜军红博士在接受采访时强调。回顾合作历程，从3G时代的技术适配到5G浪潮的规模化落地，双方已形成“技术输出到量产转化”的高效协同模式：高通提供覆盖移动、计算、XR的全系列骁龙平台支持，龙旗科技则以全品类ODM能力加速实现技术的商业化。2024年，其智能手机ODM出货量达1.73亿台，稳居全球第一；消费电子整体出货量位列全球第二，市场份额达到22.4%。
高通公司中国区董事长孟樸表示：“面向AI时代，我们期待深化合作，结合高通在连接技术与终端侧AI的双重优势，推动多品类终端创新。”作为高通“AI加速计划”核心合作伙伴，龙旗科技已实现基于骁龙平台的AI PC双架构量产，并在智能眼镜领域达成全球领先的出货规模，这种技术默契成为双方资本合作的坚实基础。值得注意的是，这是高通首次以基石投资人身份参与“A+H”企业投资，凸显了对龙旗科技赛道价值的高度认可。
技术+资本双轮驱动：锚定终端侧AI千亿市场
当前终端侧AI正迎来爆发期。在此背景下，双方的合作已明确两大发力方向：一是产品共创：聚焦骁龙平台赋能的AI PC、智能穿戴设备，龙旗南昌基地PC产线已具备大规模柔性制造能力，预计2026年实现AI PC规模化出货，目标2030年该业务收入占比超30%；二是生态共聚力：依托高通“AI+加速计划”，联合探索端侧大模型应用场景。
行业启示：ODM龙头的价值重构之路
此次合作更折射出AI时代产业链的深刻变革。随着终端侧AI推动产品形态革新，ODM厂商正加速向“技术共创者”转型，通过深度参与技术研发与产品定义，重塑自身在产业链中的价值定位。龙旗科技正是这一趋势的典型代表，依托与高通的协同优势，其智能手机以外的多元化产品收入占比已提升至30%，并计划在2030年将这一比例突破60%，构建更均衡的业务生态。这种转型的核心驱动力，源于研发能力的持续强化，进一步印证了研发实力已成为ODM企业突破增长瓶颈、获取长期竞争力的关键所在。
目前，龙旗科技已成功在港上市，其本次港股发行获得了高通、豪威等产业龙头及长线基金的支持。在资本与技术的双重加持下，这家ODM龙头正加速从“规模领先”向“价值引领”跨越，而其与高通的合作模式，或将成为终端侧AI产业协同的标杆范式，为产业提供指引与镜鉴。
