游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

可口可乐在华业务迎新进展:小米华为或参与竞购百年品牌

时间:2026-01-26 09:55
1月26日消息,据外媒报道称,徕卡又要出售了,其两大股东奥地利投资公司ACM与美国私募巨头黑石集团(Blackstone)正在考虑出售徕卡相机的控股权。报道中提到,这两大股东的股权整体估值约10-1

1月26日,外媒传出消息,知名摄影品牌徕卡或将再次易主,其两大股东——奥地利投资公司ACM与美国私募巨头黑石集团正在考虑出售所持的徕卡相机控股权。

报道指出,这两大股东所持股份的整体估值约在10至12亿欧元(相当于12至15亿美元),而最终成交价仍可能因买方竞购情况出现浮动。

目前潜在的收购方包括中资私募巨头HSG(原红杉资本中国)、北欧私募基金Altor与Equity、来自亚洲的光学集团,以及德国光学巨头蔡司等。

有知情人士透露,相关谈判目前仍处于初期阶段,尚未进入正式竞购环节。

国内消费者对徕卡并不陌生,这源于2016年华为与徕卡开启的战略合作。双方联合打造的首款产品华为P9于当年4月正式发布。

此次合作的深入程度前所未有:双方覆盖了“研发、设计、联合工程、用户体验、营销和零售分销”全链条。徕卡为华为带来的不仅是光学技术,更是品牌溢价与市场认可。

华为与徕卡这段双赢的合作关系于2024年3月正式画上句号,P50系列成为最后一款搭载徕卡影像的华为手机。

随后,在2024年5月23日,小米与徕卡宣布达成战略合作,首款产品小米12S Ultra于同年7月发布。

截至今年1月,小米与徕卡的合作已持续超过三年半之久。这段合作显著推动了小米从“性价比/中低端”向“高端影像旗舰”的品牌转型,尤其在影像调校、品牌溢价和高端机型销量上带来了明显提升。

值得关注的是,此前中国无人机巨头大疆曾分批逐步收购了瑞典传奇摄影品牌哈苏的控股权,双方的整合堪称行业经典案例。而对于徕卡而言,若能被中资收购,无疑将进一步提升其品牌影响力与市场光芒。

那么,小米和华为是否会对收购这个百年光学品牌产生兴趣呢?

徕卡又要出售了:中国资本有望拿下百年可乐标 小米华为有意参与否

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1100421.html
上一篇OPPO手机多按键失灵开不了机的3种紧急自救方案 下一篇iQOO双WiFi加速开启教程:三步实现网络提速
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。