阿里8年谋局：市值飙升1000亿背后的战略布局
出品｜虎嗅商业消费组
作者｜苗正卿
题图｜视觉中国
芯片概念牵动着阿里的股价。
截至1月23日港股收盘，阿里巴巴股价相比于1月21日增幅约3.25%，市值在两天内增长约1012亿港元。1月22日，虎嗅获悉阿里旗下芯片公司“平头哥”预计独立上市的信息。
平头哥最早始于阿里达摩院的芯片项目组。在2018年，项目组从达摩院拆分出来，并成立了阿里巴巴全资子公司。
值得注意的是，目前整个阿里AI布局，包括了四个板块，而平头哥所在的芯片业务扮演着“战术底座”的角色：
·阿里云，始于2009年，是阿里所有AI业务的“母舰”，也是阿里AI业务的起点
·平头哥，始于2018年，通过给阿里云提供芯片，帮助阿里云降本、降低外部芯片依赖，并通过自研芯片提高“耦合度”
·千问大模型（最早发布于2024年），借助阿里云、平头哥的算力基础，成为后续阿里B端、C端AI产品的模型基座
·千问APP及C端硬件，正式发布于2025年11月（但前身包含了始于2016年的夸克，以及2024年向C端开放的通义APP），是阿里AI to C的核心产品。配合千问APP出现的还有夸克AI眼镜等C端AI硬件。
相关人士告诉虎嗅，平头哥在阿里内部，一直被给予了“饱和式投入”的待遇，阿里在芯片领域从2018年开始可以说“不吝投入”，且持续稳定。阿里并未要求平头哥团队通过单独融资解决研发成本，而是要求团队聚焦于打磨产品及科研。
虎嗅了解到，在过去几年，阿里内部针对平头哥重点打造的核心竞争点是“全栈能力”：即切入包括通用芯片在内的CPU、GPU、存储芯片、端侧芯片等全领域；且具备包括“架构、IP核、芯片产品、软件栈、生态系统”在内的全栈式自研能力。
截至目前，平头哥在8年时间里已经推出的产品包括AI推理芯片含光800、服务器CPU芯片倚天710、通用GPU芯片PPU、存储芯片SSD主控芯片镇岳510以及端侧芯片羽阵IoT。这和国内大部分本土芯片厂商专注于单一赛道的模式并不相同。以近期刚完成上市的摩尔线程和沐曦股份为例，二者主要聚焦于GPU本身，是国产GPU崛起的关键力量。但和平头哥在芯片领域多元布局的打法并不相同。
有芯片行业资深人士认为，国内具备全栈式芯片能力的代表公司是华为（海思+昇腾）。但华为更强之处在于，其成功切入了包括手机、服务器、汽车在内的几乎所有场景。目前国内互联网大厂，在打法上接近华为模式的是平头哥，但相比之下阿里的芯片更看重基于生态的全栈式。
几大本土互联网大厂芯片战略思路差异如下：
·腾讯：目前发布的自研芯片均为专用芯片，分别聚焦AI 推理、视频转码、智能网卡，和自身业务和AI布局强相关；
·字节：目前芯片产品思路和腾讯类似，聚焦于和自身业务强相关的AI 推理、视频编解码、头显，但坊间关于字节探索通用芯片的消息不绝于缕；
·百度昆仑芯：专注于AI专用芯片，并未彻底发力传统意义上的通用芯片；
·阿里平头哥：全栈式芯片矩阵，IP 核与芯片设计完全自主，生态开放。
考虑到目前阿里把AI视为集团两大关键战略之一（另一个是大消费），且吴泳铭明确提出了未来三年围绕AI硬件基础设施投资3800亿和ASI梦想（超级人工智能 “ASI, Artificial Super Intelligence”是阿里云乃至整个阿里巴巴的终极技术目标），那么平头哥之于阿里的战略价值，则不言而喻。
有分析人士认为，平头哥实际上是阿里的一招“先手棋”，芯片、云、模型，构成了阿里后续AI想象空间的“黑土地”。
另外，值得注意的是，在阿里内部，一直有“一云多芯”战略，即为了确保芯片供给的稳定性，芯片采购不能只靠一家。平头哥的存在，实际上降低了阿里云对于外部芯片的依赖度。另有人士告诉虎嗅，从降本角度，由于对于头部模型厂商而言“算力紧缺”现象依然存在，平头哥自研芯片是面对算力紧缺时有效的降本手段。
虎嗅获悉，高层对于平头哥最为看重的目标正是平头哥能否把阿里云的服务支撑好。在阿里内部，云业务和芯片业务之间的关系并非简单的“供给”，内部会关注云客户在调用平头哥芯片产品时的各种测试数据，以评估适配及耦合状态。
如果平头哥成功独立上市，那么可能带来三层影响：
·在一定幅度上，减轻阿里的资金压力，通过流通性市场给平头哥获得一条新的补给线
·腾挪出来的资源，可以进一步向基础模型、C端AI产品等“黑土地”上长出的物种倾斜，以确保阿里在C端AI市场上可以聚集更多的战力资源
·利于平头哥以独立身份，进一步扩大外部客户群和影响力
但平头哥面前的挑战也是持续存在的。2024年以来，由于本土GPU市场火热，人才争夺愈演愈烈，平头哥也会面临更为激烈的人才竞争；而在芯片市场，华为、小米、百度等对手实力强悍，甚至部分厂商和阿里所进行的是“云+芯片”全面战争。
不能忘了，在另一侧，阿里和字节的C端AI大战、和美团的外卖零售大战，并未结束。所以，平头哥的独立上市，是战火交织下阿里的一手“破局招”，打破相对“静滞”的局面，适度降低整体压力，以集中火力于突破口。
毕竟芯片属于典型的慢工程，它注定是持久战。
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