荣耀官方近日宣布，将在3月1日于巴塞罗那举行的MWC 2026展会上，正式推出两款重磅新品——全球首款搭载骁龙8E5芯片的折叠旗舰荣耀Magic V6，以及堪称行业首创的机器人手机荣耀ROBOT PHONE。据悉，这两款新机都计划在国内市场同步上市。
作为荣耀折叠屏系列的新一代旗舰，Magic V6率先搭载了高通第五代骁龙8至尊版平台，也就是我们常说的骁龙8E5。这不仅是该旗舰芯片的首次亮相，更是它第一次应用于折叠屏机型，标志着折叠手机在性能上迈入全新阶段。
在核心配置方面，Magic V6内置了7000mAh的超大容量电池，刷新了当前折叠屏手机的续航纪录。同时，它配备了2亿像素高清主摄，以及内外双2K LTPO 3.0自适应刷新率屏幕，在性能、影像与视觉体验之间取得了出色平衡。骁龙8E5采用台积电3nm工艺和全大核架构，能效相比前代提升显著，足以轻松应对多任务处理与大型应用运行的需求。
另一款极具创新力的产品荣耀ROBOT PHONE，则以“手机+机器人”的融合形态，打破了行业传统边界。其机身背部内置了隐藏式机械臂云台，只需0.8秒即可一键展开，支持360度灵活调角，能够实现全自动构图、目标跟随与专业级防抖。该机械臂经过了超过十万次开合测试，耐用性得到充分保障。
这款手机的亮点还在于其全新的端侧大模型YOYO，它具备情感感知与主动服务能力，可以实现端侧Wi-Fi自动连接、会议内容转录、全场景设备调度等功能，从而从单纯的工具升级为用户身边的智能伙伴。
编辑点评：
Magic V6通过7000mAh大电池与骁龙8E5的组合，切实解决了折叠屏在续航与性能之间的核心矛盾；而ROBOT PHONE则借助机械臂云台与端侧AI大模型的深度融合，开创了“具身智能”终端的新形态。
这两款产品既巩固了荣耀在折叠屏领域的竞争力，也展现了其在AI终端创新上的前瞻性，无疑将为2026年的高端手机市场注入强劲活力。
