1月24日消息，人工智能对芯片性能的要求日益严苛，传统硅基芯片在工艺节点逐渐逼近1纳米极限后，面临诸多技术瓶颈。由微软创始人比尔·盖茨投资的初创公司Neurophos另辟蹊径，选择了光学芯片方向，计划打造性能十倍于Rubin架构的OPU芯片。
Neurophos是一家总部位于德州的AI芯片初创企业，目前正致力于研发OPU光学处理器。该处理器基于公司此前开发的微米级超材料光学调制器，这是一种特殊的光学晶体结构。
传统光学晶体管的尺寸长达2毫米，难以在芯片上集成足够的数量。而Neurophos研发的光学晶体结构尺寸缩小了上万倍，今年5月已收到首片硅晶圆，可采用标准CMOS工艺生产，这意味着它能与现有制造体系兼容。
Neurophos开发的OPU芯片内置光学等效张量核心，其规模达到1000x1000，相比之下，传统AI GPU的核心规模要小得多，处理单元通常仅为256x256。
Neurophos仅需1个张量核心即可实现以往GPU需要数十甚至数百个核心才能完成的运算，所占面积也仅为25平方毫米。
他们的首款OPU产品代号Tulkas T100，运行频率56GHz，配备768GB HBM内存，功耗介于1000至2000瓦，性能可达470 PFLOPS。
虽然其功耗数据看起来比当前GPU更高，但它的性能大约是现有顶级AI显卡Rubin的十倍，折算下来能效表现依旧突出。
其AI机柜设计也将类似NVIDIA的Rubin CPX架构，一个机柜可容纳256颗芯片。
不过Tulkas T100目前仍处于规划阶段，预计要到2028年才能投产出货，而且初期供应量也不会很大，将以千为单位，而非万为单位。
