游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

华为纯血鸿蒙装机破4000万,改写中国缺芯少魂历史

时间:2026-01-24 13:52
1月24日,对于华为来说,加码自研芯片的同时,还在强推自研操作系统,好在这两个领域都取得了一定的成绩。现在,有网友晒出了纯血鸿蒙系统的重要时刻,装机数突破4000万台。“纯血鸿蒙装机数突破4000万

1月24日,对华为而言,这不仅意味着其在自研芯片领域的持续加码,更标志着自研操作系统的强力推进已收获阶段性成果。

近日,有网友分享了一个激动人心的消息:纯血鸿蒙系统迎来了安装量的重大突破,装机数已超过4000万台。

“纯血鸿蒙装机量突破4000万台,又是一个里程碑,可喜可贺。以前总有人说中国科技‘缺芯少魂’,如今‘芯’已取得巨大突破,‘魂’也真正到来了。我们必须加油,不能总被别人卡住脖子,要真正站起来!”不少网友激动地表示。

历史时刻!纯血鸿蒙装机数突破4000万台:网友直呼华为改变中国缺芯少魂局面

回顾2024年6月底,余承东正式宣布,HarmonyOS NEXT,也就是大家口中的“纯血鸿蒙”系统正式发布。

与之前兼容安卓的版本不同,“纯血鸿蒙”进行了全栈自研,不再兼容安卓应用,仅支持鸿蒙内核与鸿蒙系统的应用。这意味着,它终于摆脱了“安卓附庸”的标签。

从这个角度看,不再依赖安卓的纯血鸿蒙,才称得上是真正意义上的国产自研手机操作系统。

对华为或其他厂商来说,打造一个系统本身并不算最困难的事,真正的挑战在于构建系统的生态。因此,对于纯血鸿蒙而言,属于它的辉煌征程,才刚刚拉开序幕。

值得关注的是,市场研究机构CounterPoint Research此前发布的报告显示,在中国移动操作系统市场,华为鸿蒙已拿下18%的份额,稳稳超越了苹果iOS,继续坐稳国内市场第二把交椅。

至于华为自研的处理器就更不用多说,麒麟、昇腾、鲲鹏等系列都在稳步更新迭代,整体实力仍在不断精进。

历史时刻!纯血鸿蒙装机数突破4000万台:网友直呼华为改变中国缺芯少魂局面

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1100261.html
上一篇粉笔会员课程观看指南:步骤详解与权限说明 下一篇韩国小圈的指定入口是什么?官方链接与访问指南
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。