2026年1月23日，苹果公司持续深入屏下技术研发，下一代旗舰iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max将配备显著缩窄的灵动岛区域切孔。相比当前iPhone 17 Pro约20.76毫米的宽度，新机开孔宽度将大幅收窄至13.49毫米，降幅达到约35%。

这一调整使灵动岛整体形态更为紧凑，有效减少了对屏幕显示区域的视觉干扰，进一步提升了屏占比与视觉沉浸感。为支持TrueDepth摄像头及其配套传感器在屏幕下方的隐藏式集成，新机型将采用新型LTPO增强型显示面板，并继续沿用居中开孔的外观方案，在保持设计语言统一的同时，确保功能实现的可靠性与实用性。

在核心性能方面，两款机型预计将搭载A20或A20 Pro芯片，这将是苹果首款基于二纳米制程工艺打造的移动处理器。该芯片有望在计算性能、图形处理能力及能效控制等方面实现系统性提升。

灵动岛开口大幅收窄，不仅强化了全面屏的沉浸式体验，也反映出苹果在屏幕封装技术与微型传感器布局上的持续突破；而首颗二纳米芯片的落地，则标志着性能与能效迈入全新阶段，进一步夯实其高端旗舰产品的综合竞争力。