中国科学家实现芯片新突破：柔性拉伸技术攻克折叠难题
来源：科技日报
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卢力媛 科技日报记者 王春
智能设备的柔性化进程始终受制于一个关键瓶颈：作为设备“大脑”的芯片，长久以来一直以硬质形态存在。如今，这一局面迎来突破。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的“纤维芯片”，为解决柔性化难题开辟了一条有效的技术路径。该项研究成果已于1月22日发表在国际顶级期刊《自然》上。
这项设计的精妙之处在于，它极致地利用了纤维内部的空间，在一维受限的尺度内实现了前所未有的高密度集成。
团队开发了一套与当前光刻工艺有效兼容的制备路线。他们首先采用反应离子刻蚀技术，将弹性高分子材料表面“打磨”至粗糙度低于1纳米的水平，完全满足商业光刻的精度要求。随后，在打磨光滑的表面沉积一层致密的聚对二甲苯薄膜，为后续电路披上了一层“柔性铠甲”。这层保护膜不仅能够有效抵御光刻过程中所用强极性溶剂对弹性基底的侵蚀，还能缓冲电路层在应变时所受的应力，确保纤维芯片在经历反复弯折、拉伸变形后，其内部电路的结构与性能依然保持稳定可靠。
这一成果有望为纤维电子系统的集成提供新的可能，推动技术从“嵌入”到“织入”的深刻转变，未来将有力助推脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革与发展。
供图：复旦大学
海报制作：杨凯 王程瑜
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