1月21日，长电科技宣布其光电子共封装技术取得关键进展。公司基于XDFOI工艺开发的硅光引擎产品样品已完成客户交付，并在客户端顺利通过通电测试，产品运行稳定，各项性能指标均达到预期。
XDFOI是长电科技自主开发的高密度多扇出型异构集成封装技术，专门为Chiplet架构设计，支持2D、2.5D及3D集成方案。此次交付的硅光引擎通过在封装内部实现光器件与逻辑芯片的高密度集成，显著提升了信号传输效率，有效优化了能效与带宽性能，有助于降低系统级互连损耗，增强整体系统的扩展能力。
长电科技XDFOI工艺解析：如何实现高效光电集成
1月21日，长电科技宣布在光电共封装技术领域实现关键突破。公司采用XDFOI工艺开发的硅光引擎产品样品已正式送交客户，并在客户端完成通电测试，运行状态稳定，各项指标符合预期。XDFOI是长电科技自主
来源：https://dt.zol.com.cn/1122/11220284.html
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