随着人工智能需求激增，台积电先进的3纳米制程产能变得异常紧张，现有产线早已被预订一空，订单排期甚至已经排到了2027年。分析机构指出，台积电的产能持续吃紧，可能为三星电子带来承接订单转移的宝贵机会。

供应链格局的这一调整正引发连锁反应：台积电在高端制程领域的市场份额预计将从95%小幅回落至90%。尽管降幅有限，但这一变化意味着每年约500亿美元的订单可能发生转移。市场的实际动向也反映出类似趋势——部分AI芯片订单已流向三星生产；同时，依托本土制造优势的厂商，也在吸引新的客户资源。

这种订单分流现象已超越了短期波动，正逐步演变为全球半导体供应链多元化布局的长期趋势。与此同时，高通正与三星就2纳米芯片的代工合作展开深入磋商，相关芯片的设计工作已经完成。随着合作机会不断涌现，三星的晶圆代工业务迎来了新的发展契机，并有望在未来与多家国际科技企业推进更深层次的合作。