1月21日消息，长电科技（JCET）今日宣布，在CPO（光电共封装）产品技术领域取得重要突破：该公司向客户交付的XDFOI工艺硅光引擎产品样品近期已在客户端成功“点亮”，并顺利通过测试。
据了解，XDFOI是长电科技独有的一种面向Chiplet（小芯片）架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方案，覆盖了2D、2.5D及3D集成技术。
此次成功出样的硅光引擎，通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高度集成，从封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗、提升整体可扩展性提供了有力支持。
长电科技完成硅光引擎客户交付，样品点亮
1 月 21 日消息，长电科技 (JCET) 今日宣布在 CPO（光电合封 共封装光学）产品技术领域取得重要进展：其向客户交付的 XDFOI 工艺硅光引擎产品样品近期在客户端成功“点亮”，顺利
来源：https://www.ithome.com/0/915/175.htm
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