格力电器总裁助理兼珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹近日在公开场合表示，公司旗下碳化硅芯片工厂将于今年实现量产，其产品主要面向光伏储能及物流车应用领域。此前，格力电器董事长董明珠在会见广汽集团董事长冯兴亚时曾提及，未来广汽汽车所用芯片中，有望有一半由格力提供。

该碳化硅芯片项目于2024年12月启动建设，并在2024年底完成产线贯通。一期规划为年产24万片6英寸碳化硅晶圆。截至2025年，格力累计销售芯片已突破3亿颗，其碳化硅芯片主要应用于空调领域，装机出货量已超过200万台。

冯尹指出，碳化硅与氮化镓等化合物半导体具备低能耗、耐高频、体积小等优势，有助于缩小电源适配器尺寸，并能推动多行业应用发展。他举例称，支持“充电5分钟，续航200公里”的电动汽车充电桩及相关模块、超级能源站等新型应用场景，正有待进一步探索与拓展。