游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

真我Neo8搭载潜望长焦 同档位首创五千

时间:2026-01-21 10:19
IT之家 1 月 21 日消息,realme 真我 Neo8 手机今日官宣将搭载同档罕见 5000 万潜望长焦,可实现 3 5 倍光学变焦、7 倍无损变焦、至高 120 倍超级变焦,同时还支持 OI

1月21日,据IT之家报道,realme 真我手机官方今日宣布,即将推出的Neo8机型将搭载一枚罕见的5000万像素潜望式长焦镜头。这枚镜头支持3.5倍光学变焦、最高7倍无损变焦及惊人的120倍超级变焦能力。此外,它还配备了OIS光学防抖功能,确保拍摄画面更稳定清晰。


综合此前报道,realme 真我 Neo8 手机定于1月22日晚19:00正式发布。以下是其主要配置信息:

• 搭载第五代骁龙8极客性能面板,跑分高达358万。 • 首发自研温控调速旗舰级超高速存储组合:LPDDR5X + UFS 4.1。 • 内置大气流冷锋散热系统,总散热面积达39225平方毫米,散热系数高达2000W/m·K。 • 内置GT性能引擎,支持先知智能效能调度与芯片级超帧渲染。 • 全球首发165Hz三星苍睖屏,采用M14旗舰发光材料,支持全亮度DC调光与新一代妙感触控。 • 提供IP66/IP68/IP69满级防尘防水等级。 • 搭载超薄超声波3D指纹识别模块。 • 配备晶釉玻璃与X轴线形马达。 • 采用超线性立体双扬声器。 • 支持双频GPS、三频北斗,并配备GPS增强天线以实现多角度精准定位。 • 支持NFC与红外遥控功能。 • 选用单层主板结构。 • 内置8000mAh泰坦电池,支持全场景旁路充电,兼容四年系统维护。 • 承诺提供三次安卓大版本更新。 • 支持全新PC掌机模式。 • 后置5000万像素潜望长焦镜头,支持3.5倍光学变焦、7倍无损变焦和最高120倍超级变焦,并配备OIS光学防抖。


来源:https://www.163.com/dy/article/KJPNE68U0511B8LM.html
上一篇三星S26 Ultra曝光:6款新色或将引领旗舰设计潮流 下一篇Redmi Turbo 5 Max官宣100W快充,首次兼容百瓦PPS协议
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。