游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

iPhone Air 2确认支持屏下Face ID,将于今秋发布

时间:2026-01-20 20:16
就在大家认为第一代超薄iPhone没有带来什么革命性视觉体验时,供应链内部关于其继任者iPhone Air2的核心情报已经提前炸场了。根据显示行业大佬及推特爆料大神的最新线索,苹果在追求极致轻薄与极

就在大家认为第一代超薄iPhone没有带来什么革命性视觉体验时,供应链内部关于其继任者iPhone Air2的核心情报已经提前炸场了。

根据显示行业大佬及推特爆料大神的最新线索,苹果在追求极致轻薄与极致全面屏的博弈中,显然遇到了目前物理定律还无法逾越的鸿沟。

但也可以看出来,iPhone Air一代在市场中的表现并不算特别的激进,这也就导致二代会产生一些设计方面的分歧。

不过苹果手机的实力一直都很强,应该可以解决许多的问题,不然的话,其实力底蕴也就会被用户觉得不够强大。



而iPhone Air2的核心矛盾也很清晰,那就是大家一直期待苹果能彻底干掉那个药丸孔,然后实现真正的屏下Face ID(UDFace ID),然而现实是残酷的。

根据最新的供应链测试反馈,苹果确实在同步研发多种屏下方案,但 iPhone Air2已经基本确认无缘屏下Face ID,原因很简单,也很直接,那就是机身太薄了。

需要了解,屏下Face ID并不是简单地把传感器往屏幕下面一塞就完事了,它需要一套极其复杂的 TrueDepth 摄像头系统,包括红外点阵投影器、红外摄像头等。

这些组件不仅对透光率有极高要求,更对纵向空间有硬性需求,为了维持iPhone Air系列主打的纸片感机身,内部留给传感器堆叠的深度极其有限。

如果强行塞入屏下模组,要么会导致机身厚度反弹,失去Air的灵魂;要么会导致红外光在穿透显示层时,因为折射路径过短而导致识别精度大幅下降,无法满足苹果严苛的安全标准。



既然屏下无望,iPhone Air2会采用的方案目前业内有两种主流推测,而笔者个人更倾向于前者

第一种是保守派方案:继续保留现有的药丸形打孔和灵动岛交互,虽然这看起来不够未来,但对于一款主打时尚和极致手感的机型来说,灵动岛的软件生态已经成熟,是最稳妥的商业选择。

第二种是激进派方案:彻底干掉正面开孔,转而采用类似iPad Air或传闻中iPhone Fold的侧边电源键Touch ID。

如果苹果真的想在Air2上实现正面全是屏的视觉冲击力,放弃Face ID转投Touch ID是唯一的物理出路。



其次,与Air系列的受限不同,iPhone18 Pro系列(即Air2同期的旗舰)似乎要走上一条完全不同的道路。

目前的测试方案显示苹果正在考虑将Pro系列的前置摄像头模组从居中位置移至屏幕左上角。

通过将摄像头侧置,并配合屏下技术,Pro系列可以实现更高的屏占比,同时将视觉重心留给屏幕中央,这种Pro激进、Air妥协的策略,非常符合苹果一 贯的阶梯式产品布局。

为了让大家更直观地看清未来两年iPhone产品线的布局差异,笔者整理了这份基于目前供应链情报的参数对比表:



说到这里,iPhone Air2的发布时间也很清晰,消息称会在秋季进行发布,并没有和之前的消息一样称会延期到明年春天。

但不可否认,苹果目前正在经历一个设计语言的转折点,从居中灵动岛到侧置摄像头,再到未来的全屏化,这中间需要大量的软件适配。

而且Air2选择在2026年登场,对其发展压力来说还是蛮大的,但博主透露改动很小,算是常规升级,没有大幅砍规格。

所以最终的表现如何,还是需要耐心等一等,起码现阶段只是一些猜测,最终的市场表现如何,还是耐心等待下。



最后想说的是,如果你追求的是极致的视觉冲击力,那么请盯紧iPhone18 Pro;如果你追求的是那种轻若无物的未来手感,那么iPhone Air2才是你的终极目标。

好了,以上就是本期的全部内容,对于iPhone Air2放弃屏下Face ID的做法,你是觉得遗憾还是理解?欢迎在评论区留下你的看法,我们一起交流!

来源:https://www.163.com/dy/article/KJO81PAC05503WTT.html
上一篇红米11 Air评测:真全面屏与7000mAh电池终结续航焦虑 下一篇大疆RS 5评测:全面进化的电子提壶与操作双系统
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。