1月20日消息,供应链最新信息显示,小米澎湃O2的研发进展顺利,各项工作正按计划稳步推进。相较于上一代产品,新一代芯片的应用范围有望进一步拓宽。
据供应链消息人士透露,小米第二代自研SoC澎湃O2或将采用台积电的N3P工艺(第三代3纳米制程),而非台积电最新的2纳米制程。
“小米计划将澎湃O2的应用扩展到平板电脑、汽车、个人电脑等‘非智能手机’产品领域。其中,平板产品将先行搭载,PC和汽车产品随后跟进。”
事实上,澎湃O2将继续采用与上一代O1相同的制程工艺早已不是秘密,我们也曾多次报道。毕竟,在第一代技术上已验证成熟的方案是可靠的,接下来的澎湃O2将在3纳米工艺平台上实现更大规模的量产与部署。
按当时消息,澎湃O2的制造工艺仍将停留在3纳米节点,不过其核心IP预计将能继续采用英国Arm公司新一代的CPU/GPU技术。
此外,小米在完成澎湃O2的芯片设计并将GDS文件交付台积电后,台积电便可以为不在实体清单内的企业,代工生产这些与AI不直接相关的高端制程芯片。
“澎湃O1是一款3纳米旗舰级SoC,全球范围内能设计旗舰SoC的公司仅四家,小米是中国大陆的唯一一家。”雷军曾如此表示。

