1月19日,韩国媒体报道指出,三星晶圆代工业务在上半年的平均产能利用率预计将回升至60%左右,较2025年下半年50%的水平提升了十个百分点。尽管复苏态势明显,但与实现营收平衡所需的80%利用率仍存在较大差距。
值得关注的是,三星代工业务今年将迎来一项关键进展:其为系统LSI部门代工的Exynos 2600芯片,将搭载于移动体验部门推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机。这已成为当前2纳米制程节点下最重要的订单之一,对该业务线的技术验证与市场拓展具有重要意义。
此外,三星在8纳米和4纳米制程上的业务表现也在逐步增强。8纳米工艺目前正持续为任天堂Switch 2主机供应SoC芯片,并接近获得英特尔PCH芯片的生产合同;而在4纳米节点上,客户Rebellions的订单规模也有望进一步扩大,为产能提升提供有力支撑。
