据了解，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电N3P工艺，也就是其第三代的3纳米制程，而非最新的2纳米技术。有知情人士透露，这一选择是基于当前技术条件与产品规划的综合考量。相比前沿的2纳米，3纳米工艺在性能、功耗与量产稳定性之间具备更优的平衡，更符合现阶段的研发节奏与产品布局。

玄戒O2的应用场景将进一步拓展，不再局限于智能手机领域，而是向平板、个人电脑及智能汽车等多设备延伸。其中，平板产品将成为首批搭载该芯片的品类，随后逐步推进至PC与车载系统。此举旨在强化小米全场景智能生态的算力协同能力，提升各终端间的联动效率与用户体验。

事实上，早在玄戒O1发布后不久，业内便有消息称后续型号将重点布局车载市场。小米目前在智能汽车领域已部署自研的“四合一带控模块”，为自研芯片“上车”提供了底层支持。随着小米汽车逐步进入市场阶段，庞大的硬件基数将为玄戒系列芯片带来可观的备货规模，反向推动芯片研发的持续迭代与生态完善。

在架构设计方面，玄戒O2预计将沿用台积电3纳米制程，并搭载Arm最新发布的公版CPU架构，核心规模有所扩大，理论单核性能有望实现超过15%的IPC提升。具体核心配置或引入Arm即将推出的Cortex-X9系列超大核，与今年旗舰级移动平台联发科天玑9500保持同步。

此外，小米在基带技术方面的自研进展亦有所突破，新一代自研通信模块已取得阶段性成果。不过目前尚不确定该基带能否集成于玄戒O2中，最终方案仍有待进一步验证与整合。