游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

红米Turbo 5 Max电池实测:9000mAh续航表现媲美万毫安时

时间:2026-01-19 15:49
1月19日消息,虽然REDMI Turbo 5的具体发布时间尚未公布,但最新目前已经开始针对配置进行预热,今天正式公布REDMI Turbo 5 Max将搭载9000mAh超大电池。这是小米阵营史上

1月19日消息,虽然Redmi Turbo 5的具体发布时间尚未公布,但官方已开始针对其配置进行预热。今天,Redmi正式宣布Turbo 5 Max将搭载9000mAh超大容量电池。

这是小米阵营史上容量最大的小米金沙江电池,其能量密度达到了894Wh/L,为小米史上最高,并且蕴含高达16%的硅含量。

Redmi介绍道,在五大媒体续航实测中,配备了9000mAh电池的Turbo 5 Max,其续航表现足以媲美配备10000mAh电池的机型。

REDMI:Turbo 5 Max 9000mAh电池实测媲美10000mAh

除了惊人的电池规格,Redmi还一并公布了Turbo 5 Max的外观设计。新机延续了上一代的简约风格,背部采用了简洁的双摄竖向排列,整体观感十分清爽。

它采用了直屏加直角边框的设计,优雅的大R角配合极窄边框,让整机看起来更加精致。

其金属中框质感出色,而背板则采用了与旗舰同款的玻璃材质。

REDMI:Turbo 5 Max 9000mAh电池实测媲美10000mAh

性能方面,Turbo 5 Max将全球首发联发科天玑9500s芯片,目标直指2.5K价位段的性能旗舰。

这款芯片由Redmi与联发科技联合定义,拥有先进的3nm工艺、第二代全大核领先架构、高达29M的CPU缓存与系统缓存,其晶体管总规模更是接近了惊人的300亿。

REDMI:Turbo 5 Max 9000mAh电池实测媲美10000mAh

从定位上看,Turbo 5 Max的定位和配置将远超去年的Turbo 4 Pro,预计其价格也会有所提升。

去年Turbo 4 Pro的起售价为1999元,预计Turbo 5 Max的价格可能会上探至2299元至2499元区间。

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1099115.html
上一篇小米2026首测直充:Turbo+5 Max续航破万mAh极限 下一篇哈啰顺风车订单投诉指南:5步教你高效维权
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。