1月18日消息，对于DIY玩家而言，2026年的市场环境恐怕不太乐观。显卡不仅缺乏新品，还面临缺货涨价的困境；内存和固态硬盘的价格更是涨势汹汹。这样的局面，对于手机玩家来说同样不友好，甚至可能更加艰难。

手机所使用的LPDDR内存及UFS闪存，同样受到了存储芯片涨价潮的冲击。这两点是绕不开的成本因素，今年购买手机的整体成本将会大幅增加，要么厂商选择涨价，要么就只能减配。此前已有消息称，低端机型标配4GB内存、中端机型回归8GB内存的日子，恐怕又要回来了。

除此之外，手机市场还将面临另一个重要考验：2纳米制程工艺的涨价，将导致手机SoC处理器的价格大幅上扬。这一点上，苹果、高通、联发科都承受着不小的压力。

据传闻，台积电2纳米工艺的代工价格高达3万美元，相比之前的3纳米工艺涨幅达到50%。不过，不久后又有消息人士指出，实际涨幅可能没有那么大，但相比3纳米仍有明显提升。也就是说，涨价幅度依然不容小觑。

苹果、高通、联发科三家的2纳米手机处理器订单量各不相同，因此各自的成本涨幅也有所差异。据称，苹果iPhone 18系列将搭载的A20芯片，成本已达到280美元，约合人民币1958元，这个数字已经相当惊人。

在安卓阵营中，高通今年将推出基于2纳米工艺的骁龙8E6，具体成本尚未可知。但回顾去年采用3纳米工艺的骁龙8E5，传闻成本在240至280美元之间。今年即便只是小幅上涨，恐怕也要触及300美元大关，甚至可能比苹果A20还要高。毕竟骁龙芯片还需要集成高性能的基带芯片。

至于联发科的天玑系列，其整体价位一直比骁龙8系列更具优势。去年的天玑9500芯片，成本据称在180到200美元之间。