1月17日，越南军队工业电信集团Viettel宣布，该国首座半导体前端晶圆厂在河内和乐高科技园区启动建设。该项目占地27公顷，计划在2027年底完成厂房建设与技术转移，并进入试生产阶段。此后在2028至2030年间，将重点推进工艺流程的完善与优化，提升产线运行效率，使其达到行业标准，为后续的技术自主研发积累经验与基础。

目前，越南已参与半导体芯片制造六大环节中的五个，包括产品定义、系统设计、详细设计、封装测试及集成测试，唯独尚未掌握芯片制造这一核心环节。此次前端晶圆厂的建设，将填补本国在芯片制造领域的空白，实现全产业链布局的重要突破。

此前，越南已启动首座采用自主技术的半导体后端工厂项目，规划年产能达一亿件，进一步推动本土半导体产业的发展进程。