1月18日消息，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤发文，对即将发布的Magic8 Pro Air进行了预热。新机确认支持eSIM，搭配实体SIM卡可实现四卡双待。
此外，荣耀Magic8 Pro Air还保留了IP68与IP69级别的防尘防水能力，采用自主研发的高强度7系铝合金中框，并搭载HONOR Sound立体声双扬声器。
荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列新品发布会将于1月19日19时30分举行。以下为该机型目前已曝光或公布的核心配置信息：
型号：LDY-AN00
性能：天玑9500处理器
屏幕：6.31英寸1.5K+120Hz LTPO四等边小直屏 | 分辨率2640×1216 | 4320Hz PWM调光
通信：支持eSIM
规格：提供16GB+512GB版本（京东预约活动显示，该机提供256GB/512GB/1TB规格）| 支持16GB智慧运存扩展
电池：5500mAh青海湖电池 | 支持80W有线快充与50W无线充电
芯片：搭载自研能效增强芯片HONOR E2
配色：拥有黑、白、紫、橙四款配色
影像：后置50Mp 1/1.3" F1.6主摄 + 50Mp超广角 + 64Mp 1/2" F2.6潜望长焦（支持74mm 3.2X光变）| 前置50Mp镜头
防护：具备IP68与IP69防尘防水等级
设计：机身尺寸150.5×71.9×6.1mm | 重量155g
其他：支持3D超声波指纹识别 | 具备满级防水功能 | 搭载2D人脸识别技术 | 配备独立AI按键与立体声双扬声器
