1月17日消息，越南军队工业电信集团Viettel于昨日正式宣布，其首座半导体前端晶圆制造工厂已在河内和乐高科技园区破土动工。
该项目占地27公顷，计划于2027年底前完成厂房建设及核心技术引进，并启动试运行阶段；2028至2030年间将重点推进工艺体系完善与产线效能优化，确保全面达到国际行业规范，同时为后续先进制程技术研发积累关键经验。
据悉，越南此前已深度参与半导体产业链六大核心环节——包括产品规划、系统架构设计、电路详细设计、封装测试及系统集成验证，唯独在芯片制造（即晶圆前道制程）环节尚未实现本土化布局。此次前端晶圆厂的建设，将填补这一长期存在的产业空白。
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