1月16日消息，台积电在昨日举行的2025年第四季度法人说明会上指出，当前AI领域最突出的供需失衡问题，集中体现在其自身相对受限的制造能力与客户对AI芯片持续高涨的需求之间。

据台积电透露，来自AI相关客户的反馈整体积极，公司对人工智能作为一项长期演进的重大技术浪潮这一判断依然稳固，并持续看好半导体产业需求的确定性与成长韧性。基于此，台积电正全力推进现有晶圆厂项目的建设进度。

目前，台积电位位于美国亚利桑那州的TSMC Arizona第二座晶圆厂已顺利完成主体建筑施工，计划于今年启动设备搬入及安装作业，量产节点有望提至2027年下半年；与此同时，第三座晶圆厂已正式动工；第四座晶圆厂及首座先进封装设施的建筑施工许可亦处于申请阶段；此外，台积电近期还在现有厂区周边购入了第二块大型用地。

考虑到晶圆厂从动工到实现量产通常需耗时2至3年，台积电容产的实质性跃升预计要等到2028至2029年才能显现，届时有望大幅缓解当前紧张的供需关系；而在2026至2027年间，台积电将聚焦于在现有产线基础上深挖潜力、优化调度，竭力提升产出效率，以最大限度响应客户需求。