1月17日传来消息,国家级专精特新“小巨人”企业江苏普诺威电子股份有限公司(简称“普诺威”)于近期正式启动了新三板挂牌计划。
自2004年落户江苏昆山以来,普诺威从成立之初便锚定了IC封装基板这一核心赛道,专注于MEMS封装基板、射频(RF)类封装基板、SiP封装基板等关键产品的研发、生产和销售。
经过二十余年的深耕,公司已在MEMS声学传感器封装基板领域站稳了龙头地位。凭借稳定的产品可靠性与成熟的生产管理经验,普诺威与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了长期稳固的合作关系。其下游终端应用更是覆盖了苹果、华为、三星等全球头部消费电子品牌,构建起从核心器件厂商到终端品牌的完整合作链条。
财务数据显示,从2024年至2025年上半年,普诺威的营业收入分别达到3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元。两年间,公司营收规模增长超过69%,并于2024年成功突破5亿元大关,实现了跨越式发展。其净利润表现更为亮眼,同期分别为835.14万元、6701.89万元和2545.20万元。其中,2024年净利润较2024年同比激增近7倍,盈利质量与盈利能力同步提升。

