近日，科技媒体MacRums发布一篇报道，称分析师杰夫·蒲在其投资简报中透露，苹果公司的首款折叠屏手机iPhone Fold预计将于今年9月亮相，并将与iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max一起，率先搭载全新的A18 Pro芯片。
蒲分析师还提到，苹果将在今年采取全新的“分批发布策略”，iPhone 18标准版以及定位更为亲民的iPhone 18e不会在秋季发布会上推出，而是推迟到2025年春季。
A18 Pro芯片将采用台积电最新的2纳米制程工艺。相比前代A17芯片，其性能提升约15%，能效则提升高达30%。这款芯片还应用了WMCM先进封装技术，能够将内存与CPU、GPU、NPU等关键模块集成在一块晶圆上。这意味着，内存不再需要通过硅中介层堆叠在芯片旁边，从而实现了更高的集成度。
得益于这项全新的封装技术，A18 Pro芯片将带来更强大的人工智能算力、更持久的电池续航。同时，芯片的体积有望进一步缩小，从而为机身内部的其他关键组件腾出更多宝贵空间。
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