1月17日消息，行业分析师Jeff Pu在其最新发布的投资者报告中透露，苹果首款折叠屏手机iPhone Fold预计将于今年9月亮相，并与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max一同发布。这三款高端机型将率先搭载基于台积电2nm工艺打造的A20 Pro芯片。
至于iPhone 18标准版和iPhone 18e，则要推迟到2027年春季才会推出。这标志着苹果正式开启了分批发布新品的战略布局。
A20 Pro芯片将采用台积电N2 2nm制程。相比上一代的A19芯片，其CPU与GPU性能预计提升约15%，能效比优化幅度高达30%，能够更流畅地处理多任务、增强现实应用以及苹果智能相关的AI功能。
值得一提的是，这款芯片将首次应用台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，将RAM内存直接集成在CPU、GPU及神经网络引擎所在的晶圆之上，取代了传统上通过硅中介层连接内存的方案。
这项新技术不仅能有效缩小芯片体积，为折叠屏内部腾出更多宝贵的空间，还能显著提升数据传输速度，间接延长电池续航时间，同时强化AI计算的响应效率。
据悉，三款新机都将配备12GB LPDDR5内存、4800万像素后置主摄以及苹果自研的C2调制解调器。预计C2将在5G信号接收和降低功耗方面带来进一步优化。
iPhone Fold将采用书本式折叠形态，内屏尺寸为7.8英寸，外屏为5.5英寸，主打无折痕的显示效果。
此外，iPhone Fold将放弃iPhone常规的Face ID面容识别，改用侧边指纹识别方案；机身前后均配备前置摄像头，无论是折叠还是展开状态下，都能满足用户自拍和视频通话的需求。
在展开状态下，其机身厚度仅为4.5毫米，闭合时厚度约为9至9.5毫米。机身可能采用钛金属与铝合金混合材质打造。
