1月16日消息，据科技媒体MacRums报道，分析师郭明錤在其最新发布的一份投资简报中预测，苹果公司首款折叠屏手机iPhone Fold有望在今年9月亮相，并将与iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max一同首发搭载全新的A20 Pro芯片。

郭明錤进一步指出，苹果今年将采取全新的“分批发布策略”。因此，定位标准版的iPhone 18以及更侧重性价比的iPhone 18e将不会在秋季发布会上推出，而是要推迟到2027年春季才会正式发布。

据悉，这颗A20 Pro芯片将采用台积电最新的2纳米制程工艺打造。相比前代A19芯片，其性能预计提升约15%，能效提升幅度更是高达30%。此外，它将应用晶圆级多芯片模块技术，该技术能够将内存与中央处理器、图形处理器及神经网络处理器集成在同一块晶圆上，从而省去了传统封装中通过硅中介层将内存堆叠在芯片旁边的复杂步骤。

得益于这种先进的封装方式，A20 Pro芯片有望带来更强大的人工智能算力、更持久的电池续航能力。同时，芯片本身的物理尺寸也可能进一步缩小，从而为手机机身内部的其他关键组件释放出更多宝贵的空间。