1月16日，据行业分析师指出，台积电在当日举行的法人说明会上公布的2026年资本支出预算区间为520亿至560亿美元。这一数字显著高于市场此前的普遍预期，反映出公司在先进制程与封装技术领域持续加码的布局方向。

通常而言，企业在发布资本支出指引时多持审慎态度，台积电也不例外。因此业界普遍认为，随着市场需求进一步释放，其2026年的实际投资规模有望超出当前公布范围。

在诸多推动因素中，英伟达强劲的订单需求被视为关键驱动力。相关信息显示，在争取产能方面，该公司展现出前所未有的主动性。不同于传统客户多通过协商锁定晶圆产能的方式，英伟达由其负责人于去年11月亲赴台积电台南生产基地，提出直接参与厂区土地预留的投资计划，明确表达对Fab 18厂区周边规划中的P10与P11用地的优先认购意愿。

值得注意的是，彼时台积电对该厂区的建设规划仅明确至P9，后续用地尚未正式启动开发程序。而此举背后所指向的真实目标，被认为是为未来扩展至P12用地提前铺路，从而确保长期产能供应的主导权。

在这一动作发生前，机构投资者对台积电2026年资本开支的主流预期集中在450亿至500亿美元区间。随后上调的预算范围表明，头部客户的战略性投入已对公司的整体投资节奏产生实质影响。

当前，先进制程如3纳米、2纳米及更前沿节点，以及先进封装技术如CoWoS等领域的产能紧张已成为行业常态。尽管订单饱满，台积电在产能分配上仍维持严谨评估机制，实际供给通常低于客户所提出的理想化需求量。

据观察，若客户希望提升获得高阶产能的概率，效仿英伟达模式——即以资金承诺前置方式参与用地预留并分担建厂成本——正逐步成为一种可行路径。然而，随着全球半导体制造资源日益稀缺，即便其他企业有意跟进类似策略，实现同等程度产能保障的难度也在不断上升。