荣耀Magic8 Pro Air轻薄不简配：eSIM加持，四卡双待全能旗舰
1月16日，荣耀宣布Magic8 Pro Air将于1月19日正式亮相。这款新机致力于在轻薄机身中实现旗舰级的综合体验。
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今日，荣耀手机产品经理李坤发文，提前介绍了Magic8 Pro Air的部分核心配置。他表示，在荣耀看来，如果仅仅做到轻薄，却牺牲了完整的旗舰体验，那并不能称之为真正的“Air”。
据介绍，荣耀Magic8 Pro Air支持四卡双待功能。机身内置双实体SIM卡槽，并同时支持eSIM，用户无需频繁更换物理卡，即可轻松满足多场景的通信需求。
此外，新机配备了立体声双扬声器，支持IP68、IP69级别的防尘防水。机身采用自研高强度7系铝合金材质，整机具备100公斤的抗弯折能力，即使放入裤子后兜坐下，也无需担心机身弯曲变形。
李坤强调，荣耀并不教导用户为了“Air”之名而接受配置的削减，而是致力于在不妥协用户体验的前提下做到兼顾，在6.1毫米、155克的机身内实现“Pro in the Air”，这正是荣耀给出的答案。
影像方面，荣耀Magic8 Pro Air后置三摄系统，包括5000万像素主摄、5000万像素超广角镜头以及6400万像素潜望式长焦镜头。
主摄采用1/1.3英寸大底传感器与f/1.6超大光圈，通过特殊IR旋涂工艺可拦截约95%的红外杂光，其防抖等级达到CIPA 5.0标准。
长焦镜头支持3.2倍光学变焦，最高可实现100倍数字变焦，同样支持CIPA 5.0级防抖。
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