尽管有消息称，台积电已于去年12月底实现2纳米工艺的量产，但早在前一年10月，另一家半导体企业便已宣布其18A制程进入量产阶段。该工艺同样属于2纳米级别，这意味着竞争对手在时间上抢先了一步。

凭借18A工艺的提前落地，该企业在先进制程领域的市场竞争力有所增强，未来有望争取包括苹果在内的主流芯片设计公司的订单，从而对现有的代工格局产生一定影响。

对此，台积电负责人近日在公开场合回应了与竞争对手之间的工艺竞争问题。他表示，公司并不担忧对手在晶圆代工领域对其市场份额构成实质性威胁，对当前的竞争态势保持从容态度。

他指出，随着先进制程与系统整合的复杂度不断提升，技术追赶并非仅靠资金投入即可达成。一项关键工艺从前期研发到最终落地，通常需要两到三年的技术积累与准备；而工艺完成后，还需经历产品设计导入、认证审核、量产启动、良率提升以及产能扩张等多个阶段，整个过程往往还需耗费一至两年时间。

该负责人强调，台积电在发展过程中始终面临强劲对手，公司始终关注同行的技术进展与资源投入，但并不会因此改变自身战略节奏。未来，台积电将继续依托技术领先优势、稳定的制造能力以及长期积累的客户信任，稳步推进业务发展，在持续变化的产业环境中巩固自身的领先地位。