台积电1.4nm与1nm工艺前瞻:领先优势与量产时间解析
1月15日消息,尽管三星和英特尔在2纳米制程节点上看似已经追平台积电,但他们实际上只能在部分领域实现领先。台积电在客户订单、产能建设、资本支出以及最核心的技术进展方面,依然保持着非常明显的优势。
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CEO魏哲家表示并不惧怕英特尔的竞争,这番话也并非简单的场面话。台积电在先进工艺上的护城河极深,即便三星或英特尔在2纳米的量产时间上抢先宣布领先,但台积电接下来的布局,是他们两家无法追赶的。
去年12月底,台积电宣布了2纳米节点N2工艺的量产。此前有传闻称其初期产能为每月3.5万片晶圆,年底将提升至每月14万片晶圆,高于之前预期的每月10万片。
N2节点将衍生出多款工艺,今年下半年还会有增强版N2P工艺量产。
相当于1.6纳米工艺的A16节点也是N2家族成员之一。实际上,它才是早前规划的正统2纳米节点,将采用SPR背面供电技术,同样计划在今年下半年量产。
有意思的是,英伟达有可能成为A16工艺的首个客户,其下一代GPU费曼架构传闻会首发采用这一工艺。
N2家族还有一个N2X工艺,台积电这次没有透露太多信息,估计要到2027年才能量产。
N2之后的下一代工艺就是A14了。虽然名字和A16相差不大,但等待中的1.4纳米A14工艺是一次重大升级,将用上台积电第二代GAA晶体管技术,还有全新的NanoFlex Pro标准单元架构。
与N2工艺相比,A14在相同功耗下可提升15%的速度,或者在同等性能下降低30%的功耗,逻辑密度则提升20%。

A14工艺的工厂已经在建设中,目前消息称其进展超过了预期,第三季度有望在新竹宝山P3工厂进机,2027年风险试产,最终在2028年上半年量产,并且当年的产能将提升至每月7-8万片晶圆。
A14家族预计也会衍生出A14P、A12等工艺,再往后就是下一代的A10工艺了,要冲击1纳米大关,研发非常有挑战性,要等到2030年才能量产。

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