1月15日消息，尽管三星和英特尔在2纳米制程节点上看似已经追平台积电，但他们实际上只能在部分领域实现领先。台积电在客户订单、产能建设、资本支出以及最核心的技术进展方面，依然保持着非常明显的优势。
CEO魏哲家表示并不惧怕英特尔的竞争，这番话也并非简单的场面话。台积电在先进工艺上的护城河极深，即便三星或英特尔在2纳米的量产时间上抢先宣布领先，但台积电接下来的布局，是他们两家无法追赶的。
去年12月底，台积电宣布了2纳米节点N2工艺的量产。此前有传闻称其初期产能为每月3.5万片晶圆，年底将提升至每月14万片晶圆，高于之前预期的每月10万片。
N2节点将衍生出多款工艺，今年下半年还会有增强版N2P工艺量产。
相当于1.6纳米工艺的A16节点也是N2家族成员之一。实际上，它才是早前规划的正统2纳米节点，将采用SPR背面供电技术，同样计划在今年下半年量产。
有意思的是，英伟达有可能成为A16工艺的首个客户，其下一代GPU费曼架构传闻会首发采用这一工艺。
N2家族还有一个N2X工艺，台积电这次没有透露太多信息，估计要到2027年才能量产。
N2之后的下一代工艺就是A14了。虽然名字和A16相差不大，但等待中的1.4纳米A14工艺是一次重大升级，将用上台积电第二代GAA晶体管技术，还有全新的NanoFlex Pro标准单元架构。
与N2工艺相比，A14在相同功耗下可提升15%的速度，或者在同等性能下降低30%的功耗，逻辑密度则提升20%。
A14工艺的工厂已经在建设中，目前消息称其进展超过了预期，第三季度有望在新竹宝山P3工厂进机，2027年风险试产，最终在2028年上半年量产，并且当年的产能将提升至每月7-8万片晶圆。
A14家族预计也会衍生出A14P、A12等工艺，再往后就是下一代的A10工艺了，要冲击1纳米大关，研发非常有挑战性，要等到2030年才能量产。
