中信建投分析指出，随着单颗AI芯片功耗突破1000W大关，传统的电力架构已逼近物理极限。为了支撑未来GW级别的算力需求，数据中心电源正处于从交流向800V高压直流（HVDC）彻底转型的临界点。这不仅仅是电压等级的提升，更是一场涉及架构重构的供应链革命。

1月15日，中信建投在最新报告中指出，投资者应当关注这场变革中价值量最集中、技术壁垒最高的环节，尤其是能够提供800V电源主机（PSU/HVDC/SST），以及为解决直流灭弧难题而必不可少的固态断路器和第三代半导体（SiC/GaN）等核心增量部件。对于投资者而言，这不仅是技术迭代，更是真金白银的产业红利重新分配。

物理极限逼迫架构重构：从“可乐瓶”到“口红”的瘦身革命

中信建投指出了驱动这场电源革命的根本原动力：算力密度的指数级增长。

随着以英伟达 Blackwell B200 为代表的芯片单体功耗突破1000W，以及未来Rubin架构可能的进一步提升，单机柜功率正在向MW（兆瓦）级迈进。报告分析认为，现有的415V交流供电体系在面对如此恐怖的功率密度时已显得力不从心。

报告引用了极具冲击力的数据对比来阐述升级800V的必要性：在传输500kW级功率时，如果沿用传统的50V电压等级，所需的铜母线直径将达到惊人的56mm，粗细堪比一个可乐瓶，这在寸土寸金的服务器机柜中是完