1月15日消息，日经亚洲昨日发布报道称，随着人工智能热潮推升高性能芯片需求，苹果与高通公司正面临核心材料“玻璃纤维布”的严重短缺危机。

注：玻璃纤维布是一种像厚实保鲜膜一样的材料，编织得极细，是制造电路板的“骨架”，负责支撑芯片并传输信号。在本文中特指高端的T-glass，这种玻璃受热不易变形，适合高性能AI芯片和高端手机处理器。

危机的根源在于供应链的高度集中。高端T型玻璃几乎由日本日东纺一家公司垄断，这种材料因其高刚性和低热膨胀系数，对AI计算和高端处理器至关重要。

这种玻璃纤维布被深埋在芯片基板内部，必须极度轻薄且零瑕疵，一旦组装完成便无法修复或更换。鉴于此，主要芯片制造商均不愿冒险采用低规格材料。

虽然苹果曾讨论过使用次级玻纤布作为权宜之计，但这需要耗费大量时间进行验证，且无法根本解决2026年新品面临的供应瓶颈。

尽管英伟达和AMD也曾派人造访日东纺，但收效甚微。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，且新产能预计要到2027年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高，其他竞争者难以在短期内实现替代。

面对严峻形势，苹果采取了一系列罕见的紧急应对措施。据悉，苹果已于2025年秋季直接派遣员工前往日本，进驻三菱瓦斯化学公司。

这家公司是芯片基板材料的重要生产商，且高度依赖日东纺的玻纤布供应。苹果希望通过驻厂监督来确保自身订单的优先级。此外，消息人士透露，苹果甚至已接触日本政府官员，试图通过行政力量协助协调，以确保这一关键战略物资的稳定供应。

在稳住现有供应的同时，苹果也在加速寻找备选供应商，但进展并不顺利。苹果目前已开始接触包括宏和科技在内的玻纤生产商，并要求三菱瓦斯化学协助其提升品质。