
1月14日,华硕正式宣布,近期在国际消费电子展上亮相的TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO主板,已成为TUF GAMING系列中首款搭载NitroPath内存优化技术的产品。这项技术通过对主板金手指部分进行重新设计与优化,显著缩短了信号传输中的残线长度,有效改善了信号完整性,从而提升了内存超频能力与系统稳定性。同时,改进后的内存插槽在结构上进一步加强,相比传统设计更能抵御安装过程中产生的机械磨损,耐用性得到显著提升。
从实际规格来看,采用NitroPath技术后,主板可为内存提供额外400MT/s的超频潜力,金手指引脚长度缩减超过70%,插槽的固定强度最高提升达57%。这项技术的应用,标志着TUF GAMING系列在硬件级性能优化方面迈入了全新阶段。
