在2026年国际消费电子展期间，AMD展示了其基于新一代Zen6架构的EPYC Venice处理器。这款处理器成为全球首款采用台积电2纳米工艺打造的服务器级芯片。近期，网络上出现了更多关于该处理器尚未公开的技术细节，进一步揭示了其架构设计方向。

EPYC Venice在核心规模上实现了显著突破，特别是搭载Zen 6C架构的版本，最高可实现256核配置。这一提升得益于更高密度的核心复合体设计以及全新的双IO结构。其中，Zen 6C核心复合体（CCD）成为关键组成部分，每颗CCD可集成32个核心，相较前代Zen 5C架构的16核容量实现翻倍。因此，仅需8颗CCD即可达成256核的顶级规格。

缓存系统同样得到增强，每颗Zen 6C CCD配备128MB L3缓存，整颗处理器累计可提供高达1GB的L3缓存总量，有助于提升数据密集型工作负载的处理效率。

在制程选择方面，Venice处理器采用差异化策略：负责计算任务的CCD模块使用台积电2纳米N2P工艺，以实现更高的能效与频率表现；而承担I/O功能的IO Die则继续采用6纳米工艺，兼顾成本与成熟度。

另一项重要变革在于引入双IO结构。两颗IO Die的总封装面积达到750平方毫米，远大于此前单颗IO Die的设计。这一结构有效扩展了内存通道数量，并显著增强了PCIe和CXL接口的连接能力，为AI训练服务器中多GPU协同及高速网络互连提供了更强的硬件支持。