2026年1月14日，尽管某国际半导体代工企业已承诺在美国投资1650亿美元兴建三座晶圆厂，但相关方面仍不满足。最新消息显示，其正进一步施压该企业追加建设五座新厂。目前虽未公布具体细节，企业也未对新增产能作出明确回应，但若此计划成行，无疑将显著提升当地的先进制程制造能力，同时也将对该企业的整体运营带来更大挑战。

早在2020年初，该企业曾公开表示无意赴美设厂，但在外部压力下，随后宣布投资650亿美元在当地建设两座工厂。至去年3月，又因被指派驻人员结构不符合多元化政策要求，被迫追加1000亿美元投资，用于扩建另外三座晶圆厂。此次若再增建五座工厂，预计所需资金将再达千亿美元规模，不仅将进一步加剧资本支出压力，导致更多技术人才外移，也将会对其盈利水平造成深远影响。

该企业创始人此前指出，在美国建厂的综合成本较本土高出约50%，而这一估算已被认为过于保守。前负责人也曾透露，美国工厂的实际建设与运营成本为本土的四到五倍，且还需面对人力短缺、通货膨胀以及合规监管等难以量化的影响因素。

财务负责人早前评估，海外扩产将使公司整体毛利率稀释2至3个百分点。随着海外布局逐步明确，其后续更新的预测显示，未来五年内该影响或将扩大至3到4个百分点。看似微小的数字变动，实则带来巨大利润落差。有行业分析指出，采用5纳米工艺的12英寸晶圆，在美国生产基地的单片总成本高达1.6万美元，而在本土生产仅需6681美元。相应地，两者毛利润分别为1377美元与10819美元，导致美国厂区的毛利率由本土的62%骤降至8%。

芯片生产在美不仅面临高昂的前期建设与折旧负担，后续量产阶段的运营开支亦长期处于高位。整体生产成本约为本土的2.4倍，人力与物料支出更是达到两倍之多。此类结构性成本劣势，对企业持续维持高盈利能力构成严峻考验，长远来看或将削弱其在全球市场的竞争优势。