红魔11+Air真机图首曝：无开孔正脸与透明背板设计
1月15日消息，红魔11+ Air将于1月20日正式亮相。作为2026年首款真全面屏旗舰手机，它同时也是行业内唯一的真全面屏Air机型。
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数码博主提前公布了红魔11+ Air的真机图，整机质感相当出色。
手机正面采用无任何开孔的真全面屏设计，搭配较为锐利的小R角造型。在当前整个行业都在跟进苹果大R角设计的趋势下，这样的选择显得别具一格。
背部延续了经典的透明背板设计，并配备了标志性的RGB灯效。
据悉，红魔11+ Air提供星尘白、量子黑、极光银三款配色。机身侧面配有专业游戏肩键，内置主动散热风扇，并搭载4D超厚冰阶VC散热系统，确保在高负载场景下性能持续稳定释放。
核心配置方面，它搭载高通骁龙8至臻版处理器，配合红魔独家CUBE擎天游戏引擎与自研电竞芯片，同时内置独家PC模拟器，进一步强化游戏体验。
正面屏幕为6.85英寸无挖孔直屏，分辨率达2688 x 1216。内存提供12GB、16GB、24GB可选，存储规格则有256GB、512GB、1TB三种选择，并内置7000mAh大容量电池。
机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm，重量约207g。虽然并未追求极致轻薄，但相比红魔以往的性能旗舰，整体已明显更为轻巧。
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