1月13日，TrendForce集邦咨询发布最新晶圆代工调查报告。

报告显示，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在台积电、三星两大厂逐步减产的背景下，AI相关电源管理芯片需求稳健增长，加上消费电子产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除中国大陆本土晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高位，其他区域业者也已接获客户上调2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。

在供给方面，台积电已于2025年正式启动逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。三星同样于2025年启动八英寸减产，态度更为积极。TrendForce集邦咨询预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负成长局面。2026年，尽管中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，但仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。

从需求面来看，2025年由于AI服务器电源管理芯片订单增量，以及中国大陆IC本土化趋势带动对当地晶圆代工厂BCD/PMIC需求提升，部分业者八英寸产能利用率自2025年年初起明显提高，遂率先启动补涨代工价格，于当年下半年生效。在中国大陆代工厂产能满载的情况下，外溢订单同步利好韩系代工厂。

报告指出，进入2026年，AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需相关芯片需求持续成长，成为支撑全年八英寸产能利用率的关键。此外，近期PC/笔电供应链担忧AI服务器外围芯片需求成长可能导致八英寸产能承压，已提前启动PC/笔电电源管理芯片，甚至是非电源相关零组件备货。

“以上因素除了支撑中国大陆、韩系二线晶圆厂八英寸产能利用率维持在高点，其他区域业者情况亦明显复苏，预估2026年全球八英寸平均产能利用率将顺势上升至85%—90%，明显优于2025年的75%—80%。”集邦咨询指出。

据悉，部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将上调代工价格5%—20%不等。TrendForce集邦咨询表示，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价。然而，基于消费性终端隐忧，以及存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，八英寸晶圆价格的实际涨幅可能较为收敛。