SK海力士拟投909亿建AI内存封装厂，加速HBM布局
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1月13日，SK海力士宣布将在韩国忠清北道清州市的生产基地投资19万亿韩元，按当前汇率折算约合人民币909.91亿元，用以建设一座专注于满足HBM等AI内需的前沿封装后端晶圆厂，并将其命名为P&T7。该工厂将主要承担封装与测试职能，旨在进一步提升高端存储产品的制造能力。
新建的清州P&T7工厂占地面积达7万坪，约合23.14万平方米，计划于2026年4月启动建设，预计在2027年底完工并投入运营。该项目将与现有的清州M15X DRAM前端晶圆厂形成协同联动，构建从前端生产到后端封装的一体化体系，从而加速新一代AI内存产品的量产进程。
企业方面指出，在2025年至2030年期间，HBM产品市场需求预计将以33%的年复合增长率持续扩张。此次投资是公司为应对快速增长的高性能计算和人工智能应用需求所作的重要布局，有助于巩固其在高端存储领域的竞争力。
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