1月13日，市场消息显示，台积电正计划大幅提高在美国的投资规模，以加速拓展其芯片制造业务的全球化布局。据知情人士透露，该公司已承诺将在亚利桑那州新建至少五座晶圆厂，此举将使该州的工厂总数接近翻倍。目前，新增产能的具体投资时间表尚未最终确定。

自2020年起，台积电已在亚利桑那州建成首座晶圆厂，第二座工厂的建设正在推进中，预计将于2028年投入运营。此前，公司已宣布未来数年将再建四座工厂。而此次最新的协议意味着，在现有基础上又追加了至少五座新建工厂的宏伟计划。

据了解，亚利桑那州新建的工厂将主要生产逻辑芯片，用于支持人工智能及高端计算领域的处理器制造，其客户涵盖英伟达、AMD等主要科技企业。此外，台积电还计划设立两座专注于先进封装的专业工厂，致力于半导体产品的后段制程，为芯片提供关键的集成与支持功能。

截至目前，台积电相关发言人尚未就上述信息作出公开回应。