北京时间1月13日，据《纽约时报》报道，台积电计划显著扩大其在美国的投资规模，重点是新增多座芯片制造设施。

有知情人士透露，作为最新协议内容的一部分，台积电已承诺在亚利桑那州追加建设至少五座晶圆厂，此举将使该州现有工厂数量接近翻倍。目前，相关投资的具体时间安排尚未对外公布。

自2020年起，台积电已在亚利桑那州建成并投产首座晶圆厂；第二座工厂正处於施工阶段，预计於2028年正式投入运营。在此前规划中，台积电已明确表示将在未来数年内再兴建四座工厂。而此次新承诺意味着其在该州的晶圆厂总数将至少再增加五座。

另据《华尔街日报》披露，这批新建的亚利桑那州工厂将主要聚焦逻辑芯片生产，服务于英伟达、AMD等核心客户，所制芯片将广泛应用于人工智能及高性能计算等领域。此外，台积电还计划同步新建两座先进封装厂，专门用于制造“封装芯片”，以提供关键配套功能。

截至发稿时，台积电最新发言人未就上述消息作出回应。