游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

vivo Y500i预售:骁龙4 Gen2与7200mAh大电池,1499元起

时间:2026-01-13 12:01
IT之家 1 月 13 日消息,vivo Y500i 手机现已在京东上架,新机主打“长续航 + 巨能扛”,号称同档领先,定价 1499 元起,IT之家整理价格如下:8GB RAM + 128GB 存

1月13日,据IT之家消息,vivo Y500i手机已在京东平台正式上架销售。这款新产品主打“超长续航与大内存”两大卖点,官方宣传其配置在同价位机型中颇具竞争力,起售价定为1499元。以下是IT之家为您整理的具体价格信息:

8GB运行内存 + 128GB存储版本:1499元 8GB运行内存 + 256GB存储版本:1799元 8GB运行内存 + 512GB存储版本:1999元 12GB运行内存 + 256GB存储版本:2199元


vivo Y500i提供了曜石黑、星河银、凤迎金三款配色选择。机身厚度为8.39毫米,重量约219克。手机正面配备了一块6.75英寸的LCD屏幕,分辨率为1520x720,支持120Hz刷新率,并搭载了一颗500万像素的前置自拍摄像头。手机背面采用了双摄造型设计,但实际上仅配备了一颗5000万像素的主摄像头,另一个模块为红外遥控传感器。





核心配置方面,该机搭载了高通骁龙4 Gen 2处理器,提供8GB或12GB运行内存,以及256GB或512GB存储空间可供选择。手机支持NFC功能,采用USB-C 2.0接口,并内置了一块容量高达7200mAh的大电池,支持44W有线快充。其强调的低温长续航特性,能够支持16.3小时的持续亮屏使用或15.5小时的连续导航。在零下20摄氏度至40摄氏度的宽温域环境下也能稳定运行,在省电模式下,仍可支持长达3小时的导航。

IT之家附上该产品的详细规格参数如下:




来源:https://www.163.com/dy/article/KJ5BOGDG0511B8LM.html
上一篇浩铂首发Eyepic相机:AI分身云台普惠技术用户 下一篇vivo Y500i预售:骁龙4 Gen2配7200mAh大电池仅1499元起
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。