2025年5月，小米在北京正式发布了自主研发芯片玄戒O1。这款芯片采用台积电先进的第二代3nm制程工艺，并创新性采用了十核四丛集架构。其CPU超大核的最高主频达到了3.9GHz，性能表现远超行业常规设计标准。这一成果标志着小米在3nm先进制程芯片的研发设计领域取得重大突破，成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。小米玄戒团队通过一系列的技术创新和历经数百次版图迭代优化，最终将这一里程碑式的产品变为现实。

进入2026年，小米玄戒O2芯片将如期迎来迭代升级，并计划于今年第二至第三季度正式亮相。有数码领域的博主透露，玄戒O2在九月份发布的概率非常大。根据相关爆料信息，玄戒O2芯片很有可能会被应用于小米汽车之上。此前，小米创始人雷军在受访时曾表示，玄戒芯片的实际体验超出了预期，因此公司正在考虑将第二代玄戒芯片用于汽车产品线。

雷军指出，自研芯片的研发周期通常需要三到四年，第一代芯片的主要目的在于验证技术路径，因此预定量相对有限。接下来，小米将致力于研发集成的域控制器技术，为未来小米自研芯片上车做好充分准备。将玄戒芯片拓展至智能汽车领域，能够有效提升整车算力网络，增强生态协同能力和产品竞争力，从而进一步开拓全新的市场空间。从全球范围来看，小米将核心技术牢牢掌握在自己手中，能最大程度上避免受制于人。（快科技）