荣耀官方最新微博消息确认，将于1月19日19点30分举行新品发布会，届时将推出荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列新品。官方对Magic8 Pro Air进行了先期预热，强调这款机型在延续“Air”系列轻盈手感的同时，也承袭了“Pro”级别的旗舰性能表现。

在此之前，已有数码博主陆续透露了部分产品信息。其中一位博主晒出了疑似真机的外观图片，另一位博主则曝光了该机型的部分硬件配置。

目前已知的核心参数包括：搭载天玑9500芯片；配备一块6.31英寸LTPO直屏，分辨率为2640×1216；影像系统方面，后置三摄配置为5000万像素1/1.3英寸OIS主摄、5000万像素超广角镜头以及6400万像素支持3.2倍光学变焦的潜望式长焦镜头，前置摄像头为5000万像素；内置5500毫安时电池，支持80瓦有线快充和50瓦无线快充；同时搭载自研能效增强芯片HONOR E2。

机身尺寸为150.5毫米×71.9毫米×6.1毫米，重量仅为155克，兼顾了轻薄设计与握持手感。目前该机型已在品牌官方渠道开启预售，提供轻橙、羽白、影黑和仙紫四种配色，存储组合涵盖12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB以及16GB+1TB多个版本，以满足不同用户的需求。