今年1月12日，移远通信正式揭晓了其最新推出的旗舰级智能模组SP895BD-AP。这款产品搭载了同期问世的骁龙Q-8750芯片，采用业界先进的3纳米制程工艺，配备了基于八核Oryon架构的CPU。具体配置上，它拥有两颗主频高达4.32GHz的高性能核心，以及六颗主频为3.53GHz的能效核心。同时，模组集成的NPU单元算力高达77 TOPS，并具备出色的影音处理能力，可支持8K分辨率视频的编码（30fps）与解码（60fps）。
SP895BD-AP模组采用LGA封装形式，提供了丰富的外设接口，包括MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C以及SPI等，全面覆盖显示输出、音频处理、传感器接入和通信功能的扩展需求。该模组专为高阶人工智能与物联网应用场景设计，能够充分满足对计算性能和多任务处理能力要求较高的设备应用。
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